主要职责:
1. 负责汽车电子类新产品工艺设计,例如PCB制板工艺、SMT工艺、三防涂覆工艺、组装工艺、线束制作工艺、包装工艺等;
2. 负责产品制造SMT,ICT/AXI检测等工艺产能计算、分析、及产能提高措施;
3. 负责跟踪PCB制板及SMT过程,和相关部门密切协作(兼与供应商在工艺方面的对接),对产品的工艺进行改善和管理;
4. 负责工装治具的设计和改进;
5. 负责Layout布板工艺性审查、结构工艺审查;
6. 负责工艺验证和生产现场问题解决;
7. 其它制造工程的工艺设计及管理相关工作。
任职资格:
1. 5年以上SMT工艺工程师、PCBA DFM或NPL工作经验;
2. 熟悉汽车电子产品SMT焊接、组装、线束制作、测试、包装出厂整个过程中涉及的工艺设计内容;
3. 掌握电子装配联调工艺开发流程和验证标准,有汽车电子装配联调工艺开发经验优先;
4. 掌握CAD绘图,良好的抗压能力,有强烈的责任心。