主要职责:
1. 负责SoC芯片硬件参考方案的设计与关键器件选型
2. 配合芯片设计团队确认封装方案并进行仿真分析
3. 完成现有方案分析与接口功能规格确认
4. 提供FPGA原型验证的硬件平台
5. 交付芯片EVB设计与板卡平台并负责SoC芯片实验室性能测试
任职资格:
1. 5年以上SoC相关的PCB布局设计和方案设计经验
2. 熟练使用硬件板卡EDA工具。
3. 熟悉芯片硬件参数规格定义,了解AEC-Q100的规范测试要求
4. 熟悉测试设备,如示波器,万用表
5. 有PCB焊接和BOM管理经验
6. 熟悉车载控制器触控芯片与主流器件的规格和选型
7. 良好的语言沟通能力
加分项:
1. 高速电路接口与走线设计,包括DDR3/DDR4,MIPI,Serdes等。
2. 有符合AEC-Q100品质要求和ISO26262 ASIL-D规范标准的PCB产品开发经验优先
3. 具有高速信号SI/PI和EM分析经验