芯片设计组经理

主要职责：

1. 带领5-7人的设计团队进行SoC/IP开发

2. 开发基于cpu和DSP的SoC产品或具有合理微架构的核心算法IP块

3. 主导完成芯片硬件架构、系统总线和关键模块的微架构设计

4. 作为团队技术领导，完成从技术规格硅产品的研发实施，控制好技术风险

5. 开发和优化SoC前端设计验证的设计方法和流程

6. 与验证、后端团队和SoC/SW组合作，实现芯片研发项目的一次流片成功

7. 带领团队为SW-HW协同验证开发FPGA原型

任职资格：

1. 电子工程、微电子学或计算机工程专业本科、硕士或博士

2. 8年以上HDL编码、流程优化和设计质量控制SOC设计经验

3. 4年以上SOC团队管理经验，有良好的跟踪记录

4. 3个以上设计方面的项目领导，并有成功的跟踪记录

5. 熟悉ASIC设计流程和CPF/UPF,DC, Formality, DFT或PT的工具经验/技能

6. 对基于RISC或arm的CPU架构和SoC构建块有较强的领域知识

7. 较强的团队管理、任务管理和绩效管理能力

8. 良好的普通话和英语沟通能力

加分项:

1. 对AEC-Q100质量的CPU/SOC设计有经验者优先

2. 熟悉ISO26262 ASIL-D SoC构建块和芯片级的设计方案，微架构实现

3. 熟练使用Perl, Tcl, shell等脚本编程

4. 了解嵌入式操作系统/固件和编程