芯”车会,砺群科技CEO应邀主持SEMI国际论坛

2022-11-19 18:05

11月18日,第四届SEMI芯车会之电动智能汽车芯片产业发展论坛在深圳成功举办。砺群科技CEO朱峰应邀出席活动并主持论坛。

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SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International国际半导体产业协会)为全球化的半导体产业协会,致力于促进电子供应链的整体发展,每年举办展览会和各种活动,集结产业精英和行业各个环节极富影响力观众的深度参与。在往年疫情中活动有所缺席的背景下,SEMI的本次论坛和极富价值的活动内容成为行业聚焦的热点话题。    本次论坛顺应汽车自动化、智能化趋势邀请行业领袖和专家学者展开深入的探讨和畅想,鼓励合作创新,从而推动行业的快速健康发展;就汽车芯片技术发展趋势、自动驾驶及智能座舱的关键技术的瓶颈、创新、发展,进行了专题的讨论,同时积极倡导跨领域的产业合作。


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砺群科技CEO朱峰应邀担任论坛主持人


会上,SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙认为,汽车电子应用成为驱动强劲的领域之一,每辆汽车中所含的半导体价值在增加,半导体供应链的复杂度也在急剧上升。SEMI中国产业服务总监赵玲分享了《全球汽车半导体产业发展与展望》,她认为汽车应用成为半导体未来十年主要增长引擎,并对汽车半导体的细分包括控制芯片、功率半导体、传感器、存储器四个分类进行了详细的技术与市场分析。高阶自动驾驶的突破还有待时日,这将是产业长期的驱动力。汽车智能电动化的发展下,主控SoC、SiC功率器件、LiDAR等将迎来高速发展。同时存量市场的国产替代空间也值得关注,如MCU、传统传感器如压力传感器和惯性传感器等等。预计2023年,车厂库存调整和产能紧张结束后,汽车供应链将逐渐回稳。    来自琪浦维半导体、芯擎科技、OPPO、闻泰科技等行业大咖也就车规级BMS芯片、高算力智能座舱SoC芯片、OPPO智行、电动汽车的前沿应用等关键话题分别做了主题演讲。    论坛同日还举办了SEMI GAAC&MicroLED专业委员会联席会议,委员会成员们围绕汽车、显示技术与应用,探讨创新前瞻的技术及解决方案。




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2022 SEMI GAAC & Micro LED专业委员会联席会议合影